現(xiàn)在我會告訴你什么是SMT生產(chǎn)工藝:雙混合加載過程:來料檢驗,A端PCB印刷錫膏、貼片、干燥、回流焊、插件,引腳彎曲、轉(zhuǎn)折、PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、皮瓣、波峰焊、清洗、測試和維修的傳統(tǒng),B表面貼裝.

    進料、PCB焊膏印刷、貼片膠的B面(點),斑塊,干燥(固化)、回流焊、皮瓣、PCB制絲網(wǎng)印刷焊膏、貼片、干燥,返回1(可采用局部焊接)焊接、插件、波峰焊2(如儀表元件少)可以使用手工焊接,清洗,檢測,修復(fù),表面貼裝B面分類.來料膠餅修補膠= PCB表面硫化=表面固化插件> PCB轉(zhuǎn)換波峰焊>清洗試驗>修復(fù)前,后插入,適用于SMD元件比分立元件.

    SMT元器件的基本技術(shù)包括:絲網(wǎng)印刷(或點膠)、SMT(固化)、回流焊、清洗、檢查、修理、清洗,其作用是將組裝的PCB對人體有害的焊接殘留物去除,如助焊劑.該設(shè)備用于清洗機,位置不能固定,可以在線,也不在線.

    絲網(wǎng)印刷:它的作用是將焊膏或膠帶粘貼到PCB的襯墊上,以進行元器件的焊接.絲網(wǎng)印刷機(絲網(wǎng)印刷機)設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線的最前沿.粘貼:它的功能是將表面組裝組件準(zhǔn)確地安裝到PCB的固定位置.SMT生產(chǎn)線所使用的設(shè)備在絲網(wǎng)印刷機的背面.

    修復(fù):它的功能是檢測pcb板的返修失敗.所使用的工具有烙鐵、修理工作站等.配置在生產(chǎn)線的任何位置.回流焊:它的作用是熔化錫膏,使表面組裝元件和PCB板牢固地結(jié)合在一起.所使用的設(shè)備是回流焊,位于SMT生產(chǎn)線的后方.

    點膠:是將膠滴到PCB上的固定位置.主要功能是將元器件固定在PCB板上.所使用的設(shè)備是點膠機,它位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的前端.測試:它的功能是測試組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量.所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線檢測儀、飛針測試儀、AOI、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試儀等.根據(jù)檢測需要定位,可配置在相應(yīng)的生產(chǎn)線上.

    固化:它的作用是熔化膠帶,使表面組裝組件和PCB板牢固地結(jié)合在一起.所使用的設(shè)備是固化爐,它位于SMT生產(chǎn)線的背面.