在SMT點(diǎn)膠過程控制中起著非常重要的作用，對生產(chǎn)有以下工藝缺陷發(fā)生的過程：膠點(diǎn)尺寸不合格，拉絲，看到膠水粘合墊、固化強(qiáng)度是壞掉了，等，要解決這些問題，我們應(yīng)該研究的技術(shù)工藝參數(shù)作為一個(gè)整體，從而找到解決問題的辦法。

    根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑應(yīng)為焊盤直徑的一半，膠點(diǎn)應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣可以確保有足夠的膠水粘附在元件上，避免過多的膠水浸濕襯墊。膠水的用量是由螺桿泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間決定的。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠粘等）選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。

    點(diǎn)膠壓力（背壓）目前，點(diǎn)膠機(jī)是用來提供一個(gè)保證足夠的供膠螺桿泵壓力（以camalot5000為例）。背壓的壓力太容易造成膠溢出，過多的膠水；壓力太小，會有一點(diǎn)粘不連續(xù)，漏點(diǎn)，造成缺陷。應(yīng)根據(jù)膠水的質(zhì)量、工作環(huán)境溫度選擇壓力。過高的環(huán)境溫度會使膠水粘度變小，流動性變好，因此應(yīng)減少背壓，以保證膠水的供應(yīng)，反之亦然。

    在工作實(shí)踐中針的大小，針的直徑大小應(yīng)為1/2點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB焊盤尺寸選擇點(diǎn)膠針：如焊盤尺寸0805和1206是類似的，你可以選擇同一種針，但焊盤的不同選擇不同的針，既要保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

    的頭和PCB之間的膠機(jī)的不同點(diǎn)是不同的，和一些針有一定程度的停止（如凸輪/ alot5000）。針和PCB之間的距離校準(zhǔn)應(yīng)在每項(xiàng)工作開始時(shí)進(jìn)行，即z軸高度校準(zhǔn)。5.環(huán)氧樹脂膠的溫度應(yīng)保持在0的冰箱--50C,應(yīng)取出使用前1/2個(gè)小時(shí)，使膠與工作溫度完全一致。

    膠水的使用溫度應(yīng)230c -- 250c;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大。在環(huán)境溫度的差異是50C,致使膠量的變化。因此，應(yīng)控制環(huán)境溫度。同時(shí)，也要保證環(huán)境溫度，水分容易干燥，影響粘聚力。膠水的粘度會直接影響膠水的質(zhì)量。如果粘度大，膠點(diǎn)會變小，甚至拉伸。粘度小，膠點(diǎn)變大，然后可能滲入焊盤。在點(diǎn)膠工藝中，應(yīng)根據(jù)不同粘度選擇合理的背壓和膠速。