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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡稱國標(biāo))對PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

介紹一下萬能試驗(yàn)機(jī)貼片式元器件的種類

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-03-19 來源:鑫諾捷電子

    萬能測試機(jī)貼片式元器件、逆變電子電路板現(xiàn)在,它們大多采用貼片式元器件,也稱為表面貼裝元件,它是一種無鉛或非常短的引線,適合于表面貼裝微型電子元器件.貼片型組件有多種類型,按形狀可分為矩形、柱面和異型結(jié)構(gòu).



    其類型可分為片式電阻、片式電容、片式電感、片式半導(dǎo)體器件(可分為芯片二極管和芯片三極管)、芯片集成電路.通用測試機(jī)貼片式組件的拆卸方法,如果集成電路塊已被確定損壞,則將使用切紙刀切斷引腳并移除集成電路塊.小心不要把割頭割到電路板上.然后用鑷子捏斷腳,用烙鐵把斷腳上的焊料熔化,一個(gè)接一個(gè)地把斷了的腳移走.


    萬能試驗(yàn)機(jī)貼片式元器件的焊接方法,焊接,使用酒精推倒第一塊集成電路在電路板上的銅萡過量的焊料和收拾殘局,松香水電路集成塊引腳,酒精和技師引腳上一層焦.


    然后,檢查好的IC引腳位置、PCB上的集成電路塊、壓力光集成電路塊,在四個(gè)拐角處用電焊機(jī)第一塊集成電路塊銷,緊固在集成電路塊上,另一個(gè)接一個(gè)地焊接.為了保證焊接質(zhì)量的焊接,最好使用一些細(xì)焊錫絲,如0.6㎜焊錫絲,焊接效果更好.


    萬能試驗(yàn)機(jī)是用于拆卸和焊接的組件,并使用35w內(nèi)熱式電烙鐵,具有壽命長,耐氧化的烙鐵頭.把烙鐵頭的殘?jiān)粮蓛?只留下薄薄的焊錫層.兩端的層合構(gòu)件易于拆卸和焊接.


    貼片式集成電路引腳窄,引腳間距小,周邊元件緊湊,便于拆卸.在沒有專用工具的情況下,它們的拆卸和焊接困難,強(qiáng)調(diào)貼片式集成電路的拆卸和焊接操作.


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