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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱國標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

講述SMT表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-03-28 來源:鑫諾捷電子

  電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)是表面組裝技術(shù).主要的工藝是將電子元件壓縮成小體積的元器件,從而形成電子器件的高度可靠性以及小型和低成本自動(dòng)化生產(chǎn),其中將組將匹配的基板的過程稱為SMT過程.與其相關(guān)的產(chǎn)品稱為SMT設(shè)備.



  目前,先進(jìn)的電子產(chǎn)品,尤其是計(jì)算機(jī)和通信電子產(chǎn)品,普遍采用SMT技術(shù).世界上SMT器件的產(chǎn)量呈逐年上升趨勢(shì),傳統(tǒng)器件的產(chǎn)量逐年下降,隨著時(shí)間的推移,SMT技術(shù)將越來越流行.


  隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的小型化、微型化和高密度化是科技發(fā)展的必然結(jié)果.中國機(jī)器視覺商城認(rèn)為表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,不僅為今天的集成電路裝置進(jìn)一步小型化,高密度開天地的應(yīng)用,也改變了傳統(tǒng)的通過儀表科技有限公司.


  由于SMT表面貼裝技術(shù)具有封裝密度高、可靠性高、高頻性能好、可降低成本、便于自動(dòng)化生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn),同時(shí)也存在一些問題,但已不再是阻礙SMT發(fā)展的障礙.


  縱觀整個(gè)行業(yè),機(jī)器視覺作為一種快速、實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的信息采集和處理高新技術(shù),已逐漸成為國民經(jīng)濟(jì)信息化、增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力不可缺少的技術(shù)手段和手段.由于其優(yōu)越的性能優(yōu)勢(shì),受到了制造業(yè)生產(chǎn)廠家的青睞,其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛.因此,SMT制造業(yè)迫切需要應(yīng)用機(jī)器視覺系統(tǒng),以降低成本和提高質(zhì)量,我們相信機(jī)器視覺技術(shù)將能在SMT行業(yè)中發(fā)揮良好的作用.


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