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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國(guó)內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過(guò)程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過(guò)程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過(guò)程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱國(guó)標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

怎么維護(hù)電路板化學(xué)鍍銅的溶液

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-06-14 來(lái)源:鑫諾捷電子

  在化學(xué)鍍銅的過(guò)程中,印刷電路板應(yīng)不斷消耗溶液中的各種材料.在操作過(guò)程中,應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)量及時(shí)分析,及時(shí)補(bǔ)充,保持溶液的穩(wěn)定性.

  隨著生產(chǎn)的延續(xù),化學(xué)鍍銅溶液被反復(fù)使用,經(jīng)常補(bǔ)加化學(xué)物質(zhì)會(huì)使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多,應(yīng)在一定生產(chǎn)周期后適當(dāng)更換部分舊溶液,使化學(xué)鍍銅溶液活性增加,確保化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量.

  當(dāng)化學(xué)鍍銅工作結(jié)束后,可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下,待化學(xué)鍍銅溶液反應(yīng)停止后及時(shí)進(jìn)行過(guò)濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì).待重新使用時(shí),先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可.

  總之,不管是化學(xué)鍍薄銅還是化學(xué)鍍厚銅,都應(yīng)按工藝規(guī)范正確配制化學(xué)鍍銅溶液;嚴(yán)格控制工藝條件;認(rèn)真仔細(xì)地維護(hù)化學(xué)鍍銅溶液;加強(qiáng)印制板化學(xué)鍍銅的前、后處理.這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關(guān)鍵.

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