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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國(guó)內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過(guò)程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過(guò)程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過(guò)程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱國(guó)標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

PCB板上SMT貼片的制作流程

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-06-20 來(lái)源:鑫諾捷電子

  可能大家對(duì)PCB板這個(gè)名詞都比較陌生,不是很了解它具體是做什么的.其實(shí)PCB板在我們的生活中的應(yīng)用是非常廣泛的,一些電子產(chǎn)品都會(huì)使用PCB板組裝電子元件.PCB板中SMT貼片加工這一步驟是非常關(guān)鍵的,我們一定要按標(biāo)準(zhǔn)操作.



  SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程,是目前眾多線路板廠家都會(huì)用到的工藝.下面就為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工的工藝流程:


  1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備.所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端.



  2、點(diǎn)膠:將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上.所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面.


  3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上.所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面.


  4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面.



  5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面.


  6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去.所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線.



  7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè).所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等.位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方.


  8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工.所用工具為烙鐵、返修工作站等.配置在生產(chǎn)線中任意位置.



  以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT貼片加工的工藝流程,相信大家都有所了解了.SMT貼片加工具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn),目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝.

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