現(xiàn)在是一個(gè)電子信息發(fā)達(dá)的時(shí)代,很多電子產(chǎn)品都不斷涌現(xiàn)到市場(chǎng)上來.但是只有那些小型化的、輕便化的電子產(chǎn)品才是最受歡迎的.如果要做到將電子產(chǎn)品簡(jiǎn)便化,那么SMT貼片加工技術(shù)就不可避免地要被用到,因?yàn)樗苁闺娮赢a(chǎn)品的pcb線路板變得更輕便
而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量.對(duì)此,小編就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法:smt貼片加工良好的焊點(diǎn),外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn):表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷
有良好的潤(rùn)濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好,最大不超過600;元件高度要適中,適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位
SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容:元件是否有遺漏;元件是否有貼錯(cuò);是否會(huì)造成短路;元件是否虛焊,不牢固.總體來說,smt貼片加工良好合格的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效,需要進(jìn)行外觀檢查,確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量
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