在PCBA加工過程中,再流焊接是一個非常重要的工藝,將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點三個維度,為您淺析再流焊接,希望對您有所幫.再流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝

　　1.工藝流程

　　再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接

　　2.工藝特點

　　(1)焊點大小可控.可以通過焊盤的尺寸設(shè)計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求,如焊縫的厚度

　　(2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法.為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏.這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進行焊膏分配

　　(3)再流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對PCBA進行加熱.對于雙面板,見下圖,布局在底面(B面)上的元器件應滿足一定的力學要求,如BGA類封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時不掉下來

　　(4)再流焊接時,元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的.如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強迫對流熱風的吹動下移位

　　一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強.我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設(shè)計的

　　(5)焊縫(點)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用,如0.4mmQFP,印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體,而焊縫的形狀則為所示的形貌