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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印制電路板制造過程中會產生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表面錫珠的可接收標準。

貼片加工中的分步操作

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2018-08-14 來源:鑫諾捷電子

  想要實現(xiàn)電子產品的小型化、輕便化以及高集成,那就需要SMT貼片加工技術的推動作用.每個不同的電子產品他們的加工類型不一樣,所需SMT貼片技術的要求就不一樣,那么他們在工藝流程上也會有所不同,下面就來詳細看看不同SMT貼片的基本加工流程



  單面SMT貼片:即在單面PCB板上進行SMT組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導線,是最基本的PCB板,單面板的貼片加工工藝是比較簡單的,主要有以下兩種組裝工藝:單面組裝工藝流程:來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修


  單面混裝工藝流程:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修.雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行.這種電路間的橋梁叫做導孔【相關文章:貼片加工中貼片材料主要的兩大類型



  導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接,可貼裝元件更多,因而雙面SMT貼片工藝更為復雜.雙面組裝工藝:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接


  雙面組裝工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用.雙面混裝工藝:來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修.先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況



  來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件,引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修.A面混裝,B面貼裝.來料檢測—PCB的B面點貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修


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