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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國(guó)內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱國(guó)標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

貼片加工廠教您兩大焊接技巧

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-11-14 來源:鑫諾捷電子

  一、導(dǎo)線與導(dǎo)線焊接技巧


  導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接有三種基本形式:搭焊、鉤焊和繞焊.



  搭焊:將鍍過錫的導(dǎo)線搭接到另外一根鍍過錫的導(dǎo)線上.這種方法最簡(jiǎn)單,但是強(qiáng)度最低,可靠性最差,僅用于維修調(diào)試中的臨時(shí)接線或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長(zhǎng)的焊接.搭焊時(shí)需要注意從開始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導(dǎo)線.


  鉤焊:將鍍過錫的導(dǎo)線彎成鉤形,連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接,如圖上b所示.鉤焊的強(qiáng)度低于繞焊,但是操作簡(jiǎn)單方便.


  繞焊:將鍍過錫的導(dǎo)線纏繞拉緊后進(jìn)行焊接.導(dǎo)線的粗細(xì)不同,繞焊方法不同,如果導(dǎo)線有粗有細(xì),可將細(xì)導(dǎo)線纏繞到粗導(dǎo)線上,如果導(dǎo)線同樣粗細(xì)可采扭轉(zhuǎn)并擰緊的方法.具體纏繞方法如圖a、b所示.繞焊的可靠性最高,因此在導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接中一般采用繞焊方法.



  導(dǎo)線之間的連接以繞焊為主,繞焊的操作步驟如下:


  1)根據(jù)要求將導(dǎo)線去掉一定長(zhǎng)度的絕緣覆皮;


  2)對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行預(yù)焊處理;


  3)將導(dǎo)線套上合適直徑的熱縮管;


  4)將兩根或者是多跟導(dǎo)線絞合,并進(jìn)行焊接;


  5)趁熱將熱縮管套上,待焊接處冷卻后熱縮管固定在導(dǎo)線的接頭處.


拆焊時(shí)要區(qū)分的3類元件


  二、拆焊技巧


  1.對(duì)于smt元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好.左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好.如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下.


  2.對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個(gè)焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳.這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下.


  3.對(duì)于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳.腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵.通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊,有引腳的邊都對(duì)齊,稍用力將元件按在PCB 板上,用烙鐵將錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好.


  最后建議,高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍,用鑷子夾住元件,用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳,等都熔化時(shí)將元件提起.如果拆下的元件還要,那么吹的時(shí)候就盡量不要對(duì)著元件的中心,時(shí)間也要盡量短.元件拆下后用烙鐵清理焊盤.

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