SMT基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板.

　　有的人可能會(huì)問接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,　如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用.電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流.可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況.

　　smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%.可靠性高、抗振能力強(qiáng).焊點(diǎn)缺陷率低.高頻特性好.減少了電磁和射頻干擾.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率.降低成本達(dá)30%~50%.節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等.

　　一、SMT貼片加工的焊接方法

　　第一:貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭.

　　第二:在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理.

　　第三:開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤.用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳.在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接.

　　第四:用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳.使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確.

　　第五:焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫.SMT加工廠對我們講解這些,就能很快的掌握一些焊接方法.

　　二、SMT貼片加工需要注意事項(xiàng)

　　1、靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn).包括靜電放電控制程序所必要的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù).根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為靜電放電敏 感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo).

　　2、焊接后半水成清洗手冊.包括半水成清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安 全方面的考慮.

　　3、通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊.按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述,除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形.涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn) 缺陷情況.

　　4、模板設(shè)計(jì)指南.為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù),包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì).

　　5、焊接后水成清洗手冊.描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安 全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用.