隨著社會科技進步，在電子組裝行業(yè)里面，smt加工成為最流行的一種技術和工藝。那么smt加工又有哪些焊接技術呢？這些焊接技術之間又有什么不一樣呢？說到焊接，那就不得不說說焊膏打印，焊膏打印可是smt加工中比較復雜的技術，那么如何避免焊膏打印的缺陷提高成品品質呢？下面小編將來詳細的說明。以下關于“smt加工提高焊膏打印品質及回流和波峰兩種焊接區(qū)別”的介紹。

【smt加工回流焊和波峰焊技術的區(qū)別】

SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經(jīng)過專業(yè)技術培訓。我們來看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。

回流焊：定義為通過熔化先分配到pcb上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件和pcb焊盤的連接

波峰焊：將熔化的焊料經(jīng)專業(yè)設備噴流而成設計需要的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件與pcb焊盤之間的連接。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學科。

表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備，也就是smt的硬件設施；二者是裝聯(lián)工藝，smt的軟件技術；三是電子元器件，它既是smt的基礎，更是smt行業(yè)發(fā)展的動力所在。

【smt加工中焊膏打印缺陷的原因及處理辦法】

在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺點，影響終成品的質量

一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。

產生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解決辦法：SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

產生原因有：

1、模板太薄;

2、刮刀壓力太大;

3、焊膏流動性差。

避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。

三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。

產生原因：

1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。

2、模板與印制板不平行;

避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位。

四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。

產生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質量。

五、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。

產生原因：

1、刮刀壓力太大;

2、印制板定位不牢;

3、焊膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

六、打印不完全，是指焊盤上有些地方?jīng)]印上焊膏。

產生原因有：

1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;

2、焊膏黏度太小;

3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;

4、刮刀磨損。

避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部;選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區(qū)域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏;檢查更換刮刀。

以上關于“smt加工回流焊和波峰焊技術的區(qū)別”和“smt加工中焊膏打印缺陷的原因及處理辦法”的介紹，希望能讓您了解“smt加工提高焊膏打印品質及回流和波峰兩種焊接區(qū)別”帶來幫助。