每一個(gè)行業(yè)都有每一個(gè)行業(yè)的精髓，足以支撐起整個(gè)事業(yè)的發(fā)展，而SMT貼片行業(yè)也不例外。如何正確使用SMT貼片所當(dāng)然成為人們心中的首要問(wèn)題，小編也抓住了上好的時(shí)機(jī)，將SMT貼片的秘籍傾囊相授。以下關(guān)于“SMT貼片的具體特點(diǎn)以及易混誤區(qū)”的介紹。

【SMT貼片具有哪些特性】

smt貼片膠的未來(lái)開(kāi)展由于SMT生產(chǎn)高速化及印制板組裝密度越來(lái)越高，所以要求貼片膠要適應(yīng)各種工藝的特點(diǎn)，滿足高速點(diǎn)涂機(jī)及高速貼片機(jī)的要求。另外，新的形勢(shì)也要求印制板和SMD貼片膠必須是非易燃品。

滿足高速貼片機(jī)為提高貼裝生產(chǎn)效率，點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)的舉措速度在增加，從初的0.2秒/周期的點(diǎn)涂，貼片速度已開(kāi)展到0.1秒/周期。隨之而來(lái)的是以往很難呈現(xiàn)的不良現(xiàn)象重新呈現(xiàn)。

貼片膠應(yīng)具有的特性

銜接強(qiáng)度：SMT貼片膠必須具有較強(qiáng)的銜接強(qiáng)度，在被硬化后，既使在焊料熔化的溫度也不剝離。

點(diǎn)涂性：目前對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，因此要求膠要具有以下性能：

①適應(yīng)各種貼裝工藝

②易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供應(yīng)量

③復(fù)雜適應(yīng)改換元器件種類(lèi)

④點(diǎn)涂量穩(wěn)定

詳細(xì)來(lái)說(shuō)就是

①高速點(diǎn)涂造成的拉絲

②高速貼裝引起的θ角偏向③X-Y方向的偏移。

③拉絲為了克制拉絲，可人為稍調(diào)高速溫度控制器的設(shè)定，強(qiáng)迫改動(dòng)貼片膠的物感性質(zhì)，這樣既不影響生產(chǎn)速度，也可解決問(wèn)題。

④θ角偏向一般θ角偏向是發(fā)作在貼片機(jī)的吸嘴將元器件按在已點(diǎn)涂大印制板上的粘接劑上時(shí)姓的，這是由貼片的特性決議的，假如不改動(dòng)貼裝速度是很難解決該問(wèn)題的。

所以，的辦法是選擇適用于高速貼片機(jī)的貼片膠。貼裝頭吸取的元件在XY方向很難移動(dòng)，但旋轉(zhuǎn)卻較容易。為此，貼片膠的設(shè)計(jì)方應(yīng)是貼裝元器件這一瞬間不能有使元器件發(fā)生移動(dòng)的剪切應(yīng)力。

滿足新工藝的要求現(xiàn)在的工藝有許多種，較復(fù)雜的是雙機(jī)再流焊工藝，還有以提高質(zhì)量、增加工時(shí)為目的的預(yù)敷工藝。假如將以前的熱固化型貼片膠直接用于再流焊工藝，會(huì)發(fā)生一些不可解決的不良現(xiàn)象。也就是說(shuō)，固化后的貼片膠會(huì)阻礙焊膏的自我調(diào)整，于是發(fā)生元器件位偏，引線部分銜接不良。

現(xiàn)在新開(kāi)發(fā)的貼片膠是再流焊專(zhuān)用貼片膠，硬化溫度約為200℃，高于焊料的熔化溫度，它在元器件沉入焊料，自我調(diào)整完成后才硬化。每次使用時(shí)要設(shè)定點(diǎn)涂量，要保證充沛的銜接強(qiáng)度并且不會(huì)斷開(kāi)。一般1.27mm的片式SOP28pin，點(diǎn)涂0.10.2mm/點(diǎn)*2為用量。

【使用SMT貼片注意哪些事項(xiàng)】

smt貼片膠依據(jù)世界客戶(hù)的使用經(jīng)歷和自己的實(shí)踐，把貼片膠使用時(shí)的留意點(diǎn)總結(jié)如下，供愛(ài)好者和客戶(hù)參考：

在SMT進(jìn)程中，使用smt紅膠貼片膠的留意事項(xiàng)有以下幾點(diǎn)：

（1）貼片膠貯存

購(gòu)回的貼片膠應(yīng)（0℃）貯存，并做好日期登記任務(wù)，留意生產(chǎn)日期和使用壽命（大批進(jìn)貨應(yīng)檢驗(yàn)合格進(jìn)庫(kù)）。

（2）貼片膠使用

使用時(shí)應(yīng)留意膠的型號(hào)，黏度，依據(jù)以后產(chǎn)品的要求，并在室溫下恢復(fù)1小時(shí)左右（大包裝應(yīng)有4小時(shí)左右）方可停機(jī)使用，使用時(shí)留意跟蹤首件產(chǎn)品，實(shí)際察看新?lián)Q上的貼片膠各方面的性能。

需應(yīng)用分裝的清潔的注射管；灌裝不要太滿（2/3體積）并停止脫氣泡處置。

不要將不同型號(hào)、不同廠家的膠相互混用，改換種類(lèi)時(shí)，一切與膠接觸的工具都應(yīng)徹底清洗潔凈。

在使用時(shí)應(yīng)留意膠點(diǎn)直徑的反省，一般可在PCB的工藝邊處高1-2個(gè)測(cè)試膠點(diǎn)，必要時(shí)可進(jìn)0805元件，常常察看固化前后膠點(diǎn)直徑的變化，對(duì)使用的貼片膠品質(zhì)真正做到心中有數(shù)。

點(diǎn)好膠的PCB應(yīng)即時(shí)貼片并固化，碰到特殊狀況應(yīng)暫停點(diǎn)膠，以防PCB上膠點(diǎn)吸收空氣中水汽與塵埃，招致貼片質(zhì)量下降。

（3）清洗

在生產(chǎn)中，特別是改換膠種或時(shí)間用久后，都應(yīng)清洗注射筒等工具，特別是針嘴，通常應(yīng)將針嘴等小型物品分類(lèi)處置，金屬針嘴應(yīng)浸泡在廣口瓶中，瓶?jī)?nèi)放專(zhuān)用清洗液（可由供應(yīng)商提供）或丙酮、甲苯及其化合物，不斷搖擺，均有良好的清洗才能。

注射筒等也可浸泡用用毛刷及時(shí)清洗，配合壓縮空氣，無(wú)纖維的紙布清洗潔凈。無(wú)水乙醇對(duì)未固化的膠也有良好的清洗才能，且對(duì)環(huán)境無(wú)污染。

（4）返修

對(duì)需要返修的元器件（已固化）可用熱風(fēng)槍平均地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點(diǎn)也能熔化，并及時(shí)用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，往除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀漸漸根除殘膠，千萬(wàn)不要將PCB銀條毀壞，需要時(shí)重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)槍部分固化（應(yīng)保證加熱溫度和時(shí)間）。

以上關(guān)于“SMT貼片具有哪些特性”和“使用SMT貼片注意哪些事項(xiàng)”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的具體特點(diǎn)以及易混誤區(qū)”帶來(lái)幫助。