隨著科技的不斷發(fā)展，貼片加工逐漸走進(jìn)我們的生活中，我們都知道，它是焊工工程中，一個(gè)較為重要的環(huán)節(jié)，而我們?cè)诖诉^(guò)程中需要注意的事情也是要相對(duì)謹(jǐn)慎的，那么對(duì)于它的知識(shí)想深入了解嗎？下面我們就“SMT貼片加工管理模式的分析及其技術(shù)的講解”來(lái)詳細(xì)了解下。

【SMT貼片加工的管理制度內(nèi)容說(shuō)明】

目的：由于SMT車間要求防塵、防靜電，要求相當(dāng)嚴(yán)格。為了維持SMT車間良好的生產(chǎn)秩序及生產(chǎn)環(huán)境，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)體系正常運(yùn)作，保障所生產(chǎn)的電子產(chǎn)品不受靜電及人為的損壞，結(jié)合本公司的實(shí)際情況特制訂本制度。

范圍：進(jìn)入車間之全體員工以及各層管理者。

第 一條 進(jìn)入SMT加工廠SMT車間之全體員工及各層管理者必須穿防靜電工衣、防靜電工帽、防靜電工鞋。離開車間（如上洗手間、吃飯休息）須將工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，換上自己的衣服離開；非本車間人員進(jìn)入穿客用工衣、工帽、工鞋，離開后放入客用衣柜、鞋柜。

第二條 不得裸手觸及PCB板，帶上防靜電手套或防靜電手環(huán)后才能觸及PCB板。

第三條 員工應(yīng)該按照SMT部作息時(shí)間上班，按時(shí)上下班（員工參加早會(huì)須提前5分鐘到崗），不遲到，不早退，不曠工，有事需要向主管請(qǐng)假，上下班須排隊(duì)依次打卡。嚴(yán)禁無(wú)上班、無(wú)加班打卡。任何會(huì)議和培訓(xùn)，不得出現(xiàn)遲到、早退和曠會(huì)。違者依公司考勤管理制度處理。

第四條 施行每天早會(huì)制度，每天早上8點(diǎn)鐘由SMT加工廠SMT主管主持生產(chǎn)會(huì)議，總結(jié)前生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題點(diǎn)，安排當(dāng)天的生產(chǎn)及應(yīng)注意的問(wèn)題點(diǎn)。會(huì)議期間員工應(yīng)踴躍發(fā)言，共同發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題。

第五條 上班后半小時(shí)內(nèi)任何人不得因私事而提出離崗，如有私事須離崗者，須經(jīng)事先申請(qǐng)經(jīng)批準(zhǔn)登記方可離崗，離崗時(shí)間不得超過(guò)15分鐘，每5次請(qǐng)假離崗按曠工1天處理。

第六條 禁止在車間聊天、嘻戲打鬧、接聽(tīng)私人電話，私自離崗、竄崗等行為（注：離崗指打卡后脫離工作崗位或辦私事；竄崗指上班時(shí)間竄至他人崗位做與工作無(wú)關(guān)的事），違者依公司獎(jiǎng)懲制度處理。

第七條 各崗位人員應(yīng)保持各自負(fù)責(zé)區(qū)域的衛(wèi)生，嚴(yán)格執(zhí)行6S標(biāo)準(zhǔn)（清理、清掃、整理、整頓、安全、素養(yǎng)），任何作業(yè)臺(tái)面上不得有錫膏殘留物（錫膏粘到PCB不應(yīng)該焊接的地方容易造成報(bào)廢）。下班前應(yīng)將各自負(fù)責(zé)的區(qū)域清潔完，接班人員發(fā)現(xiàn)沒(méi)有清潔干凈的，接班人員有權(quán)要求交接者重新清潔。

第八條 SMT車間的機(jī)器價(jià)格非常貴重，各崗位作業(yè)者在培訓(xùn)、考核之后方可上崗。如果是因?yàn)闆](méi)有按照作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)導(dǎo)致機(jī)器損壞的，將由損壞者按一定比例賠償。不熟悉的機(jī)器報(bào)警，不得擅自操作機(jī)器，應(yīng)及時(shí)詢問(wèn)技術(shù)員；同樣技術(shù)員不熟悉的，應(yīng)及時(shí)詢問(wèn)主管。

第九條 未經(jīng)廠辦允許或與公事無(wú)關(guān)，員工一律不得擅自離開公司辦理私事。非上班時(shí)間員工不得私自進(jìn)入車間。任何人不得攜帶違禁物品，危險(xiǎn)品或與生產(chǎn)無(wú)關(guān)之物品進(jìn)入車間；不得將私人用品放在流水線上，違者依公司獎(jiǎng)懲制度處理。

第十條 SMT部采用兩班倒作息制度，由于暫時(shí)沒(méi)有設(shè)定領(lǐng)班，領(lǐng)班的職責(zé)暫時(shí)由技術(shù)員擔(dān)當(dāng)。技術(shù)員全權(quán)負(fù)責(zé)車間紀(jì)律、生產(chǎn)，員工必須服從。晚班技術(shù)員是責(zé)任人，如果沒(méi)有特殊情況，而生產(chǎn)沒(méi)有按照計(jì)劃完成時(shí)，主管將追究其責(zé)任。晚班遇到機(jī)器故障、品質(zhì)問(wèn)題等需要請(qǐng)示上級(jí)的，應(yīng)及時(shí)聯(lián)絡(luò)SMT主管。

第十一條  QC在檢查PCB的時(shí)候，在同一位置出現(xiàn)3次以上不良，需找技術(shù)員做對(duì)策，在一小時(shí)內(nèi)出現(xiàn)25PCS不良，QC有權(quán)停止生產(chǎn)，要求技術(shù)員對(duì)策。同時(shí)，技術(shù)員也應(yīng)該不定期的到爐后了解不良的情況，做到將不良降低至少

第十二條  各崗位作業(yè)員及技術(shù)員要如實(shí)完成每天生產(chǎn)報(bào)表，報(bào)表將進(jìn)行周次總結(jié)，總結(jié)其問(wèn)題點(diǎn)，進(jìn)行周次會(huì)議，尋找對(duì)策，不斷改善，減少生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題點(diǎn)，終實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量的生產(chǎn)。

第十三條  原則上當(dāng)班的事情當(dāng)班做完，不得留給下一班，即：QC應(yīng)該檢查完當(dāng)班生產(chǎn)的所有PCB；修理應(yīng)該修理完當(dāng)天的不良PCB；后焊人員應(yīng)該焊完每天的目標(biāo)數(shù)量。特殊情況，應(yīng)向交接班人員交代原因。

第十四條   無(wú)論P(yáng)CB是貼片完的成品或是半成品，都必須放入防靜電托盤中，任何作業(yè)環(huán)節(jié)都不得用力碰撞PCB，防止碰掉部品或造成PCB起銅片，從而導(dǎo)致PCB報(bào)廢。不得將半成品和成品混淆。

第十五條   作業(yè)員及技術(shù)員必須盡量減少物料的損耗，控制生產(chǎn)中機(jī)器拋料，技術(shù)員應(yīng)該每生產(chǎn)一款PCB就需清理拋料盒，將拋料盒里的散料和生產(chǎn)過(guò)程中臨時(shí)收集的散料交與散料處理人員。修理位要控制貴重部品的損耗，不得因?yàn)樾蘩韺?dǎo)致報(bào)廢。確保小料的損耗控制在千分之三，大料及貴重物料沒(méi)有損耗。

第十六條  車間員工必須做到文明生產(chǎn)，積極完成上級(jí)交辦的生產(chǎn)任務(wù)；因工作需要臨時(shí)抽調(diào)，服從車間領(lǐng)班級(jí)以上負(fù)責(zé)人的安排，協(xié)助工作并服從用人部門的管理，對(duì)不服從安排將上報(bào)廠部處理。員工有責(zé)任維護(hù)工作之環(huán)境衛(wèi)生，嚴(yán)禁隨地吐痰，亂扔垃圾。在生產(chǎn)過(guò)程中要注意節(jié)約用料，不得隨意亂扔物料、工具，掉在地上的元件必須撿起。

第十七條  不得私自攜帶公司內(nèi)任何物品出廠（除特殊情況需領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)外），若有此行為且經(jīng)查實(shí)者，將予以辭退并扣發(fā)當(dāng)月工資。對(duì)惡意破壞公司財(cái)產(chǎn)或盜竊行為（不論公物或他人財(cái)產(chǎn)）者，不論價(jià)值多少一律交公司廠部處理。視情節(jié)輕重，無(wú)薪開除并依照盜竊之物價(jià)款兩倍賠償或送公安機(jī)關(guān)處理。

第十八條  晚班所有人員不得擅自睡覺(jué)，不得以瞌睡為借口導(dǎo)致不良的流出，嚴(yán)格按照輪休體制施行休息。對(duì)于屢教不改者將追究其責(zé)任。

【貼片加工的工藝說(shuō)明】

眾所周知，焊接是SMT加工過(guò)程中的重要的一個(gè)過(guò)程，焊接過(guò)程就好比璀璨SMT加工上的一顆耀眼的明珠，所以要深入了解專業(yè)的SMT加工，掌握其焊接工藝流程是非常有必要的。而SMT加工貼片的焊接工藝流程又分為三種，接下來(lái)就來(lái)一一進(jìn)行介紹。

SMT加工貼片的焊接工藝是什么？

首先是對(duì)SMT加工的波峰焊接工藝流程的介紹。這項(xiàng)工藝它需要通過(guò)怎么樣的方式和手段才能夠完成呢？利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢靠地固定在印制板上，接著就是運(yùn)用關(guān)鍵手段――波峰焊接設(shè)備將浸在融化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接的工作。做這些工作的目的與意義何在呢？這就是這項(xiàng)工藝流程的作用體現(xiàn)在哪里呢？通過(guò)這樣一道工序，可以使得電子科技產(chǎn)品體積縮小，大大符合了當(dāng)今電子科技產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。

再來(lái)提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網(wǎng)，但是通過(guò)這個(gè)鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，緊接著，使用再焊流機(jī)，使得其上的焊錫膏再溶化，目的就是為了浸潤(rùn)貼片上的元器件和電路，讓其固化。由于這項(xiàng)工藝，簡(jiǎn)單與快捷，故而可想而知，成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。

要闡述的就是貼片加工的激光再流焊接工藝流程。這一項(xiàng)工藝基本與第二項(xiàng)工藝無(wú)異，只不過(guò)稍有不同的是，利用的工具不同，此處運(yùn)用的是激光束進(jìn)行一系列的操作。這項(xiàng)工藝具備的優(yōu)點(diǎn)也是前一項(xiàng)無(wú)可比擬的，更加地快捷與。

明白了SMT加工技術(shù)應(yīng)當(dāng)具備的幾項(xiàng)重要的焊接工藝流程，有助于在日常的使用過(guò)程中，對(duì)其取舍利用，才能夠?qū)MT加工技術(shù)做的如魚得水，更好地發(fā)揮SMT加工的作用。

以上關(guān)于“SMT貼片加工的管理制度內(nèi)容說(shuō)明”和“貼片加工的工藝說(shuō)明”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片加工管理模式的分析及其技術(shù)的講解”帶來(lái)幫助。