為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕便化,很多電子廠都會(huì)用到SMT貼片加工技術(shù),它能將質(zhì)量小的元件粘貼到電路板上,而且組裝效率很高.SMT貼片技術(shù)中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是焊接,如果焊接精準(zhǔn)到位,那么產(chǎn)成品質(zhì)量就很好.下面就來看看SMT貼片中烙鐵頭如何影響焊接.

　　烙鐵頭的溫度問題:在SMT貼片焊接時(shí)由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象,因此,我們一定要使得它處在適宜的溫度,通常在松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度是最合適的.SMT貼片焊接的時(shí)間:SMT焊接的時(shí)間應(yīng)該盡量控制的精準(zhǔn)一點(diǎn),一般要求從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成.

　　以免時(shí)間過長,使得焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā),最終失去助焊的作用,或由于時(shí)間過短,使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度,讓焊料不能充分熔化,焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷的虛焊現(xiàn)象.

　　注意焊料與助焊劑的使用量:焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料,合理選用焊料和助焊劑,是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié).對(duì)于焊料與助焊劑的使用量也要控制好,過多會(huì)造成焊點(diǎn)粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路,還可能在移動(dòng)電烙鐵過程中焊錫下滴造成其他部位短路;過少則不能一次覆蓋焊點(diǎn),影響焊接牢固度.

　　關(guān)于SMT貼片焊接時(shí)要注意什么問題,今天就介紹到這里了.SMT貼片在焊接過程中,還需要注意不要觸動(dòng)焊接點(diǎn),尤其是在焊接點(diǎn)上的焊料還沒有完全凝固時(shí),不能隨意移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線,不然,焊接點(diǎn)就會(huì)變形,也會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象,影響焊接效果.