PCBA在進行設計時要留意一些問題,PCBA組裝流程設計,元器件布局設計,組裝工藝性設計,自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設計,現(xiàn)在小編要為大家介紹的就是PCBA在進行制造時需要考慮的問題有哪些.

　　在下面的文章中,將針對PCBA可制造性的整體設計這一概念對此做出淺析說明,希望對你有所幫助,所謂PCBA的可制造性設計,主要包括以下四個方面的設計要素.

　　1.自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設計

　　自動化生產(chǎn)線組裝,PCB必須具有傳送邊與光學定位符號的能力,這是可生產(chǎn)的先決條件.

　　2.PCBA組裝流程設計

　　PCBA組裝流程設計,即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu).它決定了組裝時的工藝方法與路徑,因此也稱工藝路徑設計.

　　3,元器件布局設計

　　元器件布局設計,即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計.元器件的布局取決于采用的焊接方法,每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求,因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設計要求的介紹.需要指出的是,有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝,如采用"再流焊接十波峰焊接"進行焊接,對于此類情況,應按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設計.

　　4.組裝工藝性設計

　　組裝工藝性設計,即面向焊接直通率的設計,通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設計,實現(xiàn)焊膏定量、定點的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設計,實現(xiàn)單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設計,實現(xiàn)75%的透錫率等,這些設計目標最終都是為了提高焊接的良率.

　　比如,日本京瓷公司手機板上0.4mmCSP的焊盤設計采用了阻焊定義焊盤設計,目的就是為了提高焊接的良率.這樣的設計,一方面建立了一個阻焊平面,有利于鋼網(wǎng)與PCB之間的密封;另一方面,增加了焊膏量,減少因焊膏總量的不足而產(chǎn)生的球窩風險.