電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象.現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:

　　1.基材工藝處理的問題:

　　特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板.

　　這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí),也會(huì)存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問題.

　　2.板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象.

　　3.沉銅刷板不良:

　　沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材,但是過重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象,也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制,可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳;

　　4.水洗問題:

　　因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理,各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多,板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會(huì)造成交叉污染,同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結(jié)合力方面的問題;因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制,主要包括對(duì)清洗水水流量,水質(zhì),水洗時(shí)間,和板件滴水時(shí)間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制;

　　5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕:

　　微蝕過度會(huì)造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件最好通過化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率;一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光;如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強(qiáng)檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目;

　　6.沉銅返工不良:

　　一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡;沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕;對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整;

　　7.板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化:

　　如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長(zhǎng),板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(zhǎng),一般最遲在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢;

　　8.沉銅液的活性太強(qiáng):

　　沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會(huì)造成槽液活性過強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷;可以適當(dāng)采取如下方法均可:降低銅含量,(往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水)包括三大組分,適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量,適當(dāng)降低槽液的溫度等;

　　9.圖形轉(zhuǎn)移過程中顯影後水洗不足,顯影后放置時(shí)間過長(zhǎng)或車間灰塵過多等,都會(huì)造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,則可能會(huì)造成潛在的質(zhì)量問題;

　　10.電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,對(duì)于自動(dòng)線來講出現(xiàn)的可能性較大;

　　11.鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不僅會(huì)造成板面清潔度問題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷;

　　12.另外,冬天一些工廠生產(chǎn)中槽液沒有加溫的情況下,更要特別注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳;對(duì)于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好;

　　電路板檢修的一般順序

　　(1)仔細(xì)觀察故障電路板的表面有無明顯的故障痕跡.如:有無燒焦燒裂的集成IC或其它元件,線路板是否有斷線開裂的痕跡.

　　(2)了解故障發(fā)生的過程,分析故障發(fā)生的原因,推斷故障器件可能存在的部位.

　　(3)了解和分析故障電路板的應(yīng)用性質(zhì),統(tǒng)計(jì)所用集成IC的種類.

　　(4)根據(jù)各類集成IC所處的位置、發(fā)生故障的可能性大小排序.

　　(5)利用各種檢測(cè)方法,按照可能性大小的順序依次檢測(cè),逐漸縮小故障的范圍.

　　(6)確定具體故障器件,更換好的集成IC時(shí),最好先裝一個(gè)IC器件插座試換.

　　(7)裝機(jī)試驗(yàn)后如果仍然不正常,應(yīng)再次檢測(cè),直到檢修出故障電路板上的所有故障.

　　檢修電路板應(yīng)注意事項(xiàng)

　　當(dāng)拿到待修的故障電路板后,應(yīng)首先詢問用戶整個(gè)設(shè)備的故障現(xiàn)象,詢問用戶是如何定位到這塊電路板上的,例如:用戶是否更換同樣的好電路板試驗(yàn)過,是否設(shè)備自檢程序中有明確的該電路板的錯(cuò)誤代碼等等.這是檢修中分析研究的開始.

　　緊接著要從以下六個(gè)主要方面詢問用戶:

　　(1)了解用戶故障電路板損壞的過程.

　　(2)了解用戶故障電路板在主機(jī)上的自檢診斷報(bào)告.

　　(3)了解故障電路板通電后各個(gè)指示燈的正常指示狀態(tài).

　　(4)了解該故障電路板近期內(nèi)的使用情況.

　　(5)了解該故障是老毛病復(fù)發(fā),還是新發(fā)癥狀.

　　(6)了解該故障有無修理過,如果修理過應(yīng)講清楚修理的經(jīng)過,更換過的器件.