PCBA的使用效果非常的好,不過(guò)PCBA的組裝也很重要,只有將PCBA組裝好才能夠?qū)⒆约旱淖饔冒l(fā)揮出來(lái).另外,PCBA在組裝的是有一定的操作步驟,一定要嚴(yán)格按照操作步驟來(lái)組裝.那么,PCBA有哪些基本的操作方式以及操作步驟呢?

　　PCBA的可制造性設(shè)計(jì),不僅要解決可制造的問(wèn)題,還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問(wèn)題.而"可制造"與"低成本、高質(zhì)量"目標(biāo)的達(dá)成,不僅取決于設(shè)計(jì),也取決于制造,但更取決于設(shè)計(jì)與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一,也就是"一體化"的設(shè)計(jì).認(rèn)識(shí)這一點(diǎn)非常重要,是做好PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ).只有認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn),我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性設(shè)計(jì).

　　在大多數(shù)的SMT討論中,談到可制造性設(shè)計(jì),基本上就是光學(xué)定位符號(hào)設(shè)計(jì)、傳送邊設(shè)計(jì)、組裝方式設(shè)計(jì)、間距設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)等等,這些都是一些設(shè)計(jì)"要素",但核心是如何將這些要素"協(xié)調(diào)與統(tǒng)一"起來(lái).如果不清楚這點(diǎn),即使所有的設(shè)計(jì)都符合要求,也不會(huì)收到預(yù)期的效果.

　　在PCBA的可制造性設(shè)計(jì)中,一般先根據(jù)硬件設(shè)計(jì)材料明細(xì)表(BOM)的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式,即元器件在PCBA正反面的元器件布局,它決定了組裝時(shí)的工藝路徑,因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì);然后,根據(jù)每個(gè)裝配面采用的焊接工藝方法進(jìn)行元器件布局;最后根據(jù)封裝與工藝方法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設(shè)計(jì).

　　1.封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)

　　從上圖可以看到,封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn).不論工藝路徑、元器件布局,還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗,都是圍繞著封裝來(lái)進(jìn)行的,它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁.

　　2.焊接方法決定元器件的布局

　　每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的髙度.

　　3.封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性

　　封裝的工藝特性,決定需要的焊膏量以及分布.封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的,焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力.鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計(jì)決定了焊膏的印刷量,在進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)時(shí)必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求.

　　4.可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝決定制造的良率

　　可制造性設(shè)計(jì)為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力(Cpk),這也是質(zhì)量管理課程中提到"設(shè)計(jì)決定質(zhì)量"的理由之一.

　　這些觀點(diǎn)或邏輯關(guān)系是可制造性設(shè)計(jì)內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn),在可制造性設(shè)計(jì)時(shí)必須記住這些觀點(diǎn),以便以"一體化"的思想進(jìn)行可制造性的設(shè)計(jì).