PCB板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB的密度越來越高，那么有關(guān)它的知識(shí)我們了解多少呢？下面就和小編一起了解一下吧。以下關(guān)于“PCB板在線的設(shè)計(jì)說明以及選用PCB板材料的方法”的介紹。

【對(duì)PCB板設(shè)計(jì)做出說明解釋】

在下文中，將對(duì)PCBA加工中至關(guān)重要的pcb板在線測(cè)試設(shè)計(jì)做出說明解釋，希望對(duì)同樣關(guān)注該領(lǐng)域的你有所幫助。

在線測(cè)試（In-CirciutTest）是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。

通?？蛇M(jìn)行下列測(cè)試：

（1元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;

（2）缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤;

（3）對(duì)所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測(cè)試（是否超出規(guī)格書要求）;

（4）對(duì)部分集成電路（IC）進(jìn)行功能檢測(cè);

（5）對(duì)LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測(cè);

（6）對(duì)在線編程錯(cuò)誤的存儲(chǔ)器或其他器件進(jìn)行檢測(cè)。

由于它是通過測(cè)試針床進(jìn)行檢測(cè)的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制作與可靠測(cè)試要求。

（1）進(jìn)行ICT測(cè)試的PCBA至少在PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

（2）在線測(cè)試點(diǎn)指探針測(cè)試的接觸部位，主要有三種：

①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

②打開防焊層的過錫通孔;

③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

（3）測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置要求：

①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。

②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件（即數(shù)字器件），那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。

③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

（4）測(cè)試點(diǎn)尺寸要求。

測(cè)試焊盤或用作測(cè)試的過孔孔盤，小焊盤直徑（指孔盤的外徑）應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測(cè)試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

（5）測(cè)試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

（6）測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

（7）如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

（8）測(cè)試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng)）0.20mm，推薦0.38mm。

（9）測(cè)試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng)大于等于4.50mm

【如何選擇PCB板的材料】

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板

材料的選擇主要考慮以下因素。

1）玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時(shí)壓合次數(shù)多（超過I次）、或PCB層數(shù)多（超過14層）、或焊接溫度高（>230℃）、或工作溫度高（超過100℃）、或焊接熱應(yīng)力大（如波峰焊接），應(yīng)選擇高Tg板材。

2）熱膨脹系數(shù)（CTE）

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時(shí)的熱變形（動(dòng)態(tài)變形））o

3）耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴(yán)格的工藝條件進(jìn)行實(shí)際焊接試驗(yàn)。

也可以根據(jù)Td（加熱中失重5%的溫度）、T260，T288（熱裂解時(shí)間）等性能指標(biāo)進(jìn)行選擇。

4）導(dǎo)熱性

5）介電常數(shù)（Dk）

6）體電阻、表面電阻

7）吸潮性

吸潮性會(huì)影響PCB的存儲(chǔ)期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時(shí)容易分層。

以上關(guān)于“對(duì)PCB板設(shè)計(jì)做出說明解釋”和“如何選擇PCB板的材料”的介紹，希望能讓您了解“PCB板在線的設(shè)計(jì)說明以及選用PCB板材料的方法”帶來幫助。