在當今移動通信設(shè)備、計算機板卡、家電遙控器中，SMT貼片是一個重要的元器件。現(xiàn)如今，為了滿足電子設(shè)備向小型化、大容量化、高可靠性、低成本方向發(fā)展的需要，SMT貼片的種類在不斷增加，體積在不斷縮小，性能也在不斷提高。下面我們就“SMT貼片的應(yīng)用場景及其焊接的注意事項”來詳細了解下。

【SMT貼片焊接環(huán)節(jié)的注意要點】

焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關(guān)注意事項，避免出現(xiàn)問題。

1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。

在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

3、開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后。

從電路板上涂上助焊劑，將貼片阻容元件相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接還需要大量的實踐。

【SMT貼片的應(yīng)用逐漸呈現(xiàn)多元化】

貼片式電容器是當今移動通信設(shè)備、計算機板卡以及家電遙控中使用多的元器件之一。為了滿足電子設(shè)備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本向發(fā)展的需要，貼片式電容器本身也在迅速的發(fā)展。它的種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向標準化和通用化。其應(yīng)用正逐步由消費類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展，并朝著多元化的方向發(fā)展。

（1）為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，貼片式電容器正向低電壓、大容量、超小和超薄的方向發(fā)展。

（2）為了適應(yīng)某些電子整機（如通信設(shè)備）的發(fā)展，高耐壓、大電流、大功率、超高值、低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要發(fā)展方向。

（3）為了適應(yīng)線路高度集成化的要求，向多功能復合式發(fā)展。

貼片式電容器已發(fā)展為多品種、多系列，按外形、結(jié)構(gòu)、用途來分類，可達數(shù)百種。在實際應(yīng)用中，貼片式電容器中大約80%是貼片式疊層陶瓷介質(zhì)電容器，其次是貼片式鉭電解電容器，貼片式有機薄膜和云母電容器很少。

以上關(guān)于“SMT貼片焊接環(huán)節(jié)的注意要點”和“SMT貼片的應(yīng)用逐漸呈現(xiàn)多元化”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的應(yīng)用場景及其焊接的注意事項”帶來幫助。