什么是SMT貼片呢？相信很多朋友都不是很了解，其實(shí)它是一項(xiàng)電路組裝技術(shù)，常常用于制造手機(jī)主板等地方。那么，SMT貼片的原件類型都有哪些？SMT貼片加工中出行虛焊的情況會(huì)為生產(chǎn)線帶來哪些影響？下面我們就“SMT貼片的原件分類及SMT貼片出現(xiàn)虛焊的危害”來詳細(xì)了解下。

【SMT貼片的原件類型】

在PCBA加工廠中，貼片機(jī)的使用重要特性有精度、速度、和適應(yīng)性。往往適應(yīng)性是貼片機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力。以下技術(shù)人員淺談貼片機(jī)的適應(yīng)性有哪些方面內(nèi)容。

（1）能貼裝元器件的類型。貼裝元器件類型廣泛的貼片機(jī)比僅能貼裝SMC或少量SMD類型的貼片機(jī)適應(yīng)性好。影響貼片機(jī)貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機(jī)構(gòu)與元器件的相容性，以及貼片機(jī)能容納的供料器的數(shù)目和種類。

有些貼片機(jī)只能容納 有限的供料器，而有些貼片機(jī)能容納大多數(shù)或全部類型的供料器，并且能容納的供料器的數(shù) 目也比較多，顯然，后者比前者的適應(yīng)性好。貼片機(jī)上供料器的容納量通常用能裝到貼片機(jī) 上的8mm編帶供料器的多個(gè)數(shù)表示。

（2）貼片機(jī)的調(diào)整。

當(dāng)貼片機(jī)從組裝一種類型的PCB轉(zhuǎn)換成組裝另一種類型的PCB時(shí)，要進(jìn)行貼片機(jī)的再編程、供料器的更換、PCB傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺(tái)的調(diào)整、貼片頭的調(diào)整/更換等調(diào)整工作。

①進(jìn)行貼片機(jī)的編程。貼片機(jī)常用人工示教編程和計(jì)算機(jī)編程兩種編程方法。低檔貼片機(jī)常采用人工示教編程，較的貼片機(jī)都采用計(jì)算機(jī)編程。

②供料器的更換。為了減少更換供料器所花費(fèi)的時(shí)間，普遍的方法是采用“快釋放” 供料器，更快的方法是更換供料器架，使每一種PCB類型上的元器件的供料器都裝到單獨(dú)的供料器架上，以便更換。

③PCB傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺(tái)的調(diào)整。當(dāng)更換的PCB尺寸與當(dāng)前貼裝的PCB尺寸不同時(shí)，要調(diào)整PCB定位工作臺(tái)和輸送PCB的傳送機(jī)構(gòu)的寬度。自動(dòng)貼片機(jī)可在程序控制下自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，較低檔的貼片機(jī)可手工調(diào)整。

④貼片頭的調(diào)整更換。當(dāng)在PCB上要貼裝的元器件類型超過一個(gè)貼片頭的貼裝范圍時(shí)，或當(dāng)更換PCB類型時(shí)，往往要更換或調(diào)整貼片頭。多數(shù)貼片機(jī)能在程序控制下自動(dòng)進(jìn)行更換/調(diào)整工序，而低檔貼片機(jī)則用人工進(jìn)行這種更換和調(diào)整操作。

【SMT貼片帶來的影響】

smt貼片加工中虛焊是常見的一種問題。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，smt貼片加工特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。

虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度，只是達(dá)到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實(shí)際上未能完全融合。

smt貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：

1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。

2、檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

3、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而拉斷。

4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會(huì)因接觸電阻過大，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。

以上關(guān)于“SMT貼片的原件類型”和“SMT貼片帶來的影響”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的原件分類及SMT貼片出現(xiàn)虛焊的危害”帶來幫助。